4月9日消息，當地時間周一，美國商務部與全球晶圓代工龍頭大廠台積電共同宣布，雙方達成了初步協議，將依據《芯片與科學法案》向台積電提供高達66億美元的補貼資金和50億美元的低息貸款，用以支持台積電在美國亞利桑那州鳳凰城建設先進的半導體制造設施，進而促進關鍵芯片在美國本土的生產。
作為協議的一部分，台積電還將在鳳凰城建造第座晶圓廠，使得在美國的總投資超過650億美元，相比之前提升了62.5%。
補貼66億美元，再建一座2nm晶圓廠
美國白宮網站也發布聲明稱，得益于這項資助，台積電將在亞利桑那州鳳凰城建造兩座晶圓廠計劃的基礎上，再建造第三座晶圓廠，使得台積電的總體投資金額從原來的400億美元提升到650億美元，并創造超過25000個直接建筑和制造業就業機會，以及數千個間接就業機會。
台積電董事長劉德音透過新聞稿指出，《芯晶片與科學法》為台積電創造了機會，推動這項前所未有的投資，使台積能以在美國最先進的制造技術提供晶圓制造服務，「讓我們能更好地協助我們的美國客戶，其中包括數間全球領先的科技公司」。
台積電總裁魏哲家表示，藉由提升TSMC Arizona在先進制程技術上的產能，來幫助客戶釋放創新。
目前台積電正在美國亞利桑那州鳳凰城建設的兩座晶圓廠由于缺乏熟練工人等問題，導致進度已經延后。其中，4nm制程的晶圓一廠（Fab21）量產時間從2024年推遲到2025年。2024年1月，台積電又宣布原定于2026年開始量產3nm的晶圓二廠，也要等到2028年才會量產。
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