按照Gartner 公布的數據，2023 年半導體市場規模為 5330 億美元。
而這5330億美元的芯片市場中，成熟芯片的占比應該超過30%，而先進芯片的占比不到30%。成熟芯片與先進芯片的分界點是28nm。
雖然先進芯片的占比不到30%，但它卻是重中之重，因為像最頂尖的CPU、GPU、Soc等等，均是先進工藝。
所以目前美國針對中國芯片產業進行打壓的，也是先進芯片，美國的目標是鎖住我們的邏輯芯片工藝，在14nm，這樣就相當于美國卡住了我們的喉嚨。
在這樣的情況之下，我們應該怎麼辦？難道舉手投降，這肯定是不可能的。
目前我們從兩個方面進行努力。第一個方面是先進芯片的突破，目前其實已經頗有成效，比如去年華為麒麟9000s芯片的產生。
第2個方面則是加速擴產成熟芯片，依托國內巨大的市場需求和成本制造優勢，大量的擴產成熟芯片產能，用量變來換質變。
數據顯示，現在我們已建成的晶圓廠有44家，還有22家晶圓廠在建，這22座晶圓廠，會在接下來的3-5年內陸續完工，一旦完成，中國的芯片產能有提升60%的潛力。
而針對這一點，前台積電研發處處長楊光磊近日也稱，預測未來幾年，中國大陸的成熟制程，很有可能將依靠成本優勢橫掃世界。
事實上，類似的觀點，之前眾多的專家都有，包括美國的芯片專家，台灣晶圓廠力積電的CEO等，他們都認為，目前中國大陸在大規模擴產，后續會威脅到台系、韓系廠。
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