台積電作為全球最大的芯片代工企業，在中美芯片正式開「戰」后，身不由己，也卷入了這場風波之中。在美不斷施壓以及修改芯片法案等一系列動作之下，台積電也不得不順應局勢，不再為華為代工，且選擇站隊美芯陣營，淪為了拜登制裁「中國芯」的一枚棋子！
但經過過去四年多的妥協和讓步，并沒有給台積電換來安逸的日子，反而落入了美西方挖的巨「坑」之中。台積電投資400億美元赴美建立了兩座先進制程晶圓廠，不僅沒有獲得拜登事前承諾的建廠補貼，還被美臨時增加的「護欄條款」裹挾，要求台積電「共享超額利潤」且「交出核心數據」。在種種因素影響下，台積電不得不延遲了美工廠的量產時間。ADVERTISEMENT
本以為，美西方的施壓，會讓台積電徹底看清楚局勢，回頭是岸，但沒想到的是，「反轉」來得太快了！近日，台積電傳來了新消息，有關赴美建廠，繼在亞利桑那州建立了兩座晶圓廠后，台積電將追加250億美元，在美鳳凰城再建立一座新的晶圓廠，這座工廠預計在2030年左右就能實現2nm芯片的量產，很顯然，台積電已經正式站隊了。
而根據外媒的詳細報道來看，台積電之所以選擇再次入「坑」，還是拒絕不了美提供的豐厚補貼條件，和之前一樣，拜登給台積電許下了承諾，在美建立第三座晶圓廠，台積電將獲得116億美元的補貼，其中，66億美元是純補貼，相當于「白送」，但剩余的50億美元則是低成本使用資金，相當于「貸款」，這一次，台積電或許鐵了心不回頭了！
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